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·PPTC為熱敏元件,對環(huán)境溫度比較敏感,建議在PPTC周圍不要設(shè)計熱源元件,盡量減少外部熱源的影響。
·請在規(guī)格書規(guī)定的參數(shù)下(<10%)使用,超出電壓電流規(guī)格值,會導(dǎo)致PPTC出現(xiàn)電弧,阻值升高,甚至燒片。
·規(guī)格書的電氣特性,均是基于在大容指定測試板經(jīng)過一次回流焊之后的測試;如果客戶有二次回流焊或者注塑點膠等其他熱工序,會對上述參數(shù)有一定程度的衰減,需要驗證其適用性。
·PPTC貼片產(chǎn)品是為SMT工藝設(shè)計的封裝形式,焊接工藝為回流焊;要求客戶遵守我們推薦的焊盤布局和回流焊配置文件。不正確的電路板布局或回流配置可能會對PPTC的可焊性性能產(chǎn)生負(fù)面影響。焊接工藝可參考大容推薦的回流焊曲線。如果回流焊溫度超過推薦的值,PPTC將有可能受到損傷。使用手工焊及波峰焊接PPTC可能會導(dǎo)致產(chǎn)品焊后電阻超出規(guī)格。
·某些注塑料、單組份、雙組份固化膠粘劑、硅膠、侵蝕性溶劑污染PPTC材料破壞芯片,需要對注塑料膠料等材料牌號以及應(yīng)用參數(shù)(如溫度、時間等)進(jìn)行驗證,以確保產(chǎn)品及工藝的匹配性,確認(rèn)不會影響PPTC性能之后方可使用。PPTC在充電線端應(yīng)用中,建議使用PP類材料做內(nèi)膜,禁止使用TPE類與PVC類等材料做內(nèi)膜。
·PPTC貼裝或使用過程中,不建議使用洗板水或其他清洗劑進(jìn)行清洗。如必須使用,需要驗證各類清洗劑、洗板水以及溶劑的適用性,確認(rèn)不會影響PPTC性能之后方可使用。已知對PPTC有影響的化學(xué)藥品包括但不僅限于醚類、苯類、酮類以及脂類等較強(qiáng)溶解性、破壞性的有機(jī)化合物,清洗后將產(chǎn)品放置于敞開的環(huán)境中至少24小時,將殘留的溶劑進(jìn)行充分的揮發(fā)。
·裝配過程中,避免用暴力砸、擠、壓、拉、扭、刺等方式作用PPTC本體,以免引起PPTC 性能衰減。
·PPTC元件是為電路中偶爾出現(xiàn)的過流而設(shè)計的,不建議用在連續(xù)且持續(xù)過流的電路中。
·大容SMD PPTC濕敏等級為2級,為密封包裝。客戶如在庫存中發(fā)現(xiàn)有包裝破損的,立即將產(chǎn)品隔離處理;使用時如有余料,需恢復(fù)之前包裝狀態(tài),做密封保存,否則會影響產(chǎn)品性能導(dǎo)致焊后電阻越規(guī)格。
·產(chǎn)品廢棄時,可按照一般電子廢棄物處理,具體材料組成可參見MSDS